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半导体激光打标机-激光器升降结构
机型特点
* 外型美观，体积小，激光器可上下调节。
* 无耗材，可连续工作，省去换氪灯的麻烦。
* 光学系统采用全密封结构。
* 配备红光预览指示区域功能。
* 的激光谐振腔设计，得到较大的出光效率和较好的激光模式。
* 光束质量更好，光电转换率高，性能高，可进行各种精细加工。
* 高速扫描振镜系统采用了独特的抗干扰设计，速度更加快速、，性能稳定。
* 支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标。
技术参数
激光参数/型号
XJDP-50L-Ⅲ
XJDP-75L-Ⅲ
激光波长
1064nm
1064nm
较大激光功率
50W
75W
光束质量M2
＜4
＜5
激光重复频率
≤30KHZ
≤50KHZ
打标范围
110mm×110mm（可选配）
110mm×110mm（可选配）
标刻线宽
≤0.015mm
≤0.02mm
一次标刻深度
≤0.3mm (视材料可调)
≤0.4mm (视材料可调)
刻写线速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重复精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系统
0.6 P
0.6 P
温度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整机功率
1.5 KW
2 KW
供电要求
单相/220V/50Hz/10A
单相/220V/50Hz/15A
