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第四区温度设置较高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
(3）第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产强制对流系统：温控系统：
回流焊工艺流程
1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD;
(3) 插装 TMC/TMD;
(4) 再流焊
2. 双面板
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
3. 种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。
深圳市凝联特电子设备有限公司
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